[돈이 보이는 정보] 엔비디아를 잡아야 한다.. 삼성전자, 'HBM팀' 출격

 

인공지능 기술

 

  삼성전자가 AI 반도체 시장에서 주도권을 잡기 위해 대규모 조직 개편을 단행했습니다. 전영현 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장) 취임 50일 만에 이루어진 이번 개편의 핵심은 HBM(고대역폭메모리) 개발팀의 출범과 최첨단 패키징(AVP) 개발팀의 독립입니다. 삼성전자는 이를 통해 AI 반도체 시장에서의 경쟁력을 강화하고, 엔비디아 등 대형 고객사를 대상으로 한 공급 물량을 늘리기 위한 전략을 펼치고 있습니다.

 

HBM 개발팀 출범

  삼성전자는 기존에 태스크포스(TF) 형태로 흩어져 있던 HBM 전문 인력을 메모리사업부로 통합하여 HBM 개발팀을 정식 출범시켰습니다. 이 팀은 D램개발실 내에 포함되어, D램과 HBM 개발을 함께 진행함으로써 시너지를 창출할 것으로 기대됩니다. HBM 개발팀장은 손영수 부사장이 맡았습니다.

 

  HBM 개발팀은 현재 5세대 제품인 ‘HBM3E’와 6세대 ‘HBM4’ 개발에 주력하고 있습니다. 특히, 삼성전자는 HBM3E 8단·12단 제품에 대해 엔비디아의 품질 테스트를 받고 있으며, 테스트 통과가 머지않았다는 관측이 우세합니다. DS부문 최고기술책임자(CTO) 송재혁 사장은 최근 행사에서 “엔비디아 납품을 위해 열심히 하고 있으며, 좋은 결과가 있을 것”이라고 말했습니다.

 

최첨단 패키징(AVP) 개발팀 독립

  조직 개편의 다른 주요 축은 최첨단 패키징 조직의 효율화입니다. AVP사업팀에서 차세대 기술 개발을 담당하던 조직은 ‘AVP 개발팀’으로 분리되어 DS부문장 직속으로 편입되었습니다. 나머지 AVP사업팀 인력들은 메모리사업부와 파운드리사업부 등으로 이동했습니다.

 

  최첨단 패키징은 삼성전자가 최근 강조하고 있는 AI 반도체 ‘턴키 서비스’의 핵심입니다. HBM과 GPU를 결합하여 AI 가속기를 개발하는 과정에서 최첨단 패키징 기술은 필수적입니다. 특히, HBM과 GPU 등을 수직으로 배치하는 2.5차원(2.5D) 패키징뿐만 아니라 HBM 위에 프로세서를 쌓는 ‘3D 패키징’ 경쟁이 치열해지고 있어, AVP 개발팀의 역할이 더욱 중요해질 것입니다.

 

삼성전자 DDR5 RAM

 

공정·설비 연구조직 통합

  DS부문 내 연구소 조직에도 변화가 생겼습니다. 설비기술연구소의 설비 개발 조직은 반도체연구소로 흡수되어 공정 기술과의 시너지를 극대화하게 됩니다. 이를 통해 반도체 공정의 효율성을 높이는 데 집중할 계획입니다.

 

  삼성전자 DS부문은 사업부별 올 상반기 목표달성장려금(TAI)도 공개했습니다. TAI는 삼성전자의 성과급 제도 중 하나로, 매년 상·하반기 한 차례씩 실적을 토대로 소속 사업 부문과 사업부 평가를 합쳐 최대 월 기본급의 100%까지 차등 지급합니다. 이번에 발표된 지급률은 메모리사업부 75%, 반도체연구소 50%, 파운드리사업부와 시스템LSI사업부 37.5%로 결정되었습니다.

 

돈이 보이는 정보

  이번 조직 개편은 삼성전자가 AI 반도체 시장에서 주도권을 잡기 위한 중요한 전략적 움직임입니다. HBM 개발팀의 출범과 AVP 개발팀의 독립을 통해 삼성전자는 AI 반도체 기술력을 강화하고, 대형 고객사를 대상으로 한 공급 물량을 확대하려는 목표를 갖고 있습니다. 앞으로의 행보가 기대되는 시점입니다.